Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad – der hochwertige Spezial-Schwamm zur Beseitigung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mit Micro Cut und Micro Cut & Finish Polituren. Mit einer geringen Höhe von 25 mm bietet das Pad niedrigere Torsionskräfte, hervorragendes Handling und maximale Stabilität. Die optimierte Schaumstoffdichte sorgt für eine langanhaltende Stauchhärte und ein dauerhaftes Hochglanz-Finish.
Highlights
- Effektive Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren.
- Optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellstruktur für Hochglanz-Ergebnisse.
- Geringe Höhe (25 mm) für bessere Stabilität und exakte Kontrolle.
- Fräskante für optimale Flexibilität bei der Anpassung an Konturen.
- Farblich abgestimmtes Vlies für maximale Prozesssicherheit.
- Speziell optimiert für weiche und sensible Lacke.
Das perfekte Pad für professionelle Ergebnisse bei der Endbearbeitung und Hochglanzpolitur.
