Das Micro Cut M2.02 stellt eine herausragende Innovation in der Welt der Maschinen-Micropoliermittel dar. Es wurde entwickelt, um Polierschleier, Hologramme, feine Kratzer und Anschliffe ab einer Körnung von 4.000 auf allen Lacktypen, einschließlich kratzfester Systeme, dauerhaft zu beseitigen. Dieses Produkt nutzt hochspezialisierte, äußerst homogene Schleifkörper, um selbst auf dunklen und empfindlichen Farbtönen unter extremen Lichtbedingungen ein strahlendes und langanhaltendes Hochglanzfinish zu erzielen. Hologramme und feine Kratzer werden dabei auf mechanische Weise eliminiert.
Micro Cut M2.02 ist äußerst ergiebig, leicht zu polieren und hinterlässt keine Rückstände.
Wie alle Polituren von Koch Chemie ist auch diese siliconfrei.
Eigenschaften
- Schleifgrad: 2,5
- Glanzgrad: 9,0
Koch Chemie Cut Foam Pad 76 x 25mm
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